從一紙藍圖到喜封金頂，從美好未來的構想到主體結構的呈現(xiàn)，在歷經(jīng)星月兼程的匠心精筑下，東城街道利揚芯片集成電路測試項目喜封金頂，在2023年11月11日科創(chuàng)板上市3周年同慶的日子里，喜雨從天降，賓朋八方來，封頂儀式圓滿禮成。

儀式現(xiàn)場，利揚芯片董事長黃江先生作重要講話，對長期支持本項目建設的各位領導、各界朋友表示衷心的感謝和熱烈的歡迎。

回首利揚芯片的成長史——從居無定所的“個體戶”到中國A股第一家獨立第三方芯片測試企業(yè)，并且今天有了自己的“窩”，這既得益于國家政策以及政府的大力支持，又離不開各位股東的賦能、客戶朋友的支持和全體利揚人的努力。

黃董表示，從美好的工程藍圖構想，到如今恢弘的主體建筑順利封頂，這是利揚芯片踏上新征程的起點，也是全體利揚人向新發(fā)展目標發(fā)起沖刺的見證！

東莞市東城街道黨工委副書記、辦事處主任陳東成先生為利揚芯片集成電路測試項目致辭：作為廣東省及東莞市2023年重點建設項目，榮耀與艱辛同在。今天是一個新起點，期待利揚盡快投產(chǎn)，以點帶面為全市的集成電路產(chǎn)業(yè)升級貢獻力量！同時祝賀喜封金頂，祝愿利揚芯片從此步入發(fā)展快車道，美好未來無限可期！

11點11分，伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成，東城街道利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式圓滿禮成。

登高瞭望，方知遠山長；矢志不渝，更需再出發(fā)！黃江董事長表示：長路漫漫，任重而道遠，利民族品牌、揚中華之芯，下為家，上為國，家國情懷是利揚人的靈魂和精神傳承。我們將堅守這份初心，上下求索，篤行致遠，相信苦盡甘來終有時，一路向陽待花期。