芯片成品測(cè)試（FT）：不同種類/型號(hào)芯片成品量產(chǎn)測(cè)試之前，公司提前按芯片內(nèi)部的不同功能模塊組成及特點(diǎn)設(shè)計(jì)測(cè)試方法，選擇最優(yōu)的測(cè)試平臺(tái)搭建實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證軟硬件環(huán)境，經(jīng)測(cè)試方法驗(yàn)證、確認(rèn)等步驟最終定型。芯片成品測(cè)試量產(chǎn)時(shí)，公司根據(jù)前期確認(rèn)好的測(cè)試方案選定測(cè)試平臺(tái)（治具、分選機(jī)（ Handler）、測(cè)試機(jī)（ATE））對(duì)封裝后的每顆芯片成品進(jìn)行測(cè)試，分出芯片好壞或分等級(jí)的過程。

      利揚(yáng)芯片引進(jìn)美國(guó)、日本、臺(tái)灣等先進(jìn)的機(jī)臺(tái)Handler，測(cè)試能力強(qiáng)，測(cè)試質(zhì)量穩(wěn)定可靠。可測(cè)試的封裝類型有：SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等；目前主要分選機(jī)有：NS-8080 / NS-8040/  CRH8516 / CRH8508 / MT9510 / 1028C / TAIJI等。

      我們提供不同型號(hào)的分選機(jī)，以滿足不同產(chǎn)品的測(cè)試要求。